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剛撓結合板製造
剛柔結合 PCB 製造
Smart Chiplink 剛撓性 PCB 功能
完成厚度( 柔性零件,無加強筋 ): |
0.05-0.5毫米( 極限:0.5-0.8毫米 ) |
成品厚度 ( 剛性件 ): |
0.2-6.0毫米 |
成品銅厚: |
0.5-5 盎司 |
最小追蹤/間距: |
300 萬/300 萬 |
表面光潔度: |
HASL/OSP - RoHS
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阻抗控制: |
310% |
最小雷射孔: |
0.1毫米 |
最小鑽孔直徑: |
800 萬 |
其他技術: |
HDI |
剛撓性 PCB 疊層 結構與設計
非層壓軟硬板 :
層壓軟硬板 :
內層中的 Flex 層 :
外層上的 Flex 層 :
材料 ,採用 剛撓性 PCB
導體 |
·軋製退火( RA )銅 ·電沉積( ED )銅 |
黏合劑 |
。環氧樹脂 ·壓克力 ·預浸料 ·壓敏膠 ( PSA ) ·無膠基材
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絕緣體 |
·FR-4 ·聚醯亞胺 ·聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯( PEN ) 及聚乙烯 ·阻焊層/柔性阻焊層 ·可照片成像的封面 ( PIC )
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完成 |
·焊料( 錫 / 鉛或符合RoHS要求 )錫 ·沉鎳 / 金 / 銀 ·硬鎳 / 金 ·OSP
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