剛撓結合板製造

剛撓結合板製造

產品描述

剛撓結合板

剛柔結合 PCB  製造

  剛撓結合板 PCB 製造

Smart Chiplink 剛撓性 PCB  功能

完成厚度( 柔性零件,無加強筋  ):

0.05-0.5毫米( 極限:0.5-0.8毫米 )

成品厚度 ( 剛性件 ):

0.2-6.0毫米

成品銅厚:

0.5-5 盎司

最小追蹤/間距:

300 萬/300 萬

表面光潔度:

HASL/OSP - RoHS
沉金/硬金/沈銀

 

阻抗控制:

310%

最小雷射孔:

0.1毫米

最小鑽孔直徑:

800 萬

其他技術:

HDI
金手指
加強筋( {3136558)4038453400024034PI6082097}

 

剛撓性 PCB 疊層  結構與設計

 

非層壓軟硬板  :

 剛柔結合 PCB 製造  

 

層壓軟硬板  :

 剛撓性 PCB 製造製程  

內層中的 Flex 層  :

 剛柔結合 PCB 製造  

外層上的 Flex 層 :

 剛撓性 PCB 製造製程  

材料  ,採用  剛撓性 PCB

導體

·軋製退火( RA  )銅

·電沉積( ED  )銅

黏合劑

。環氧樹脂

·壓克力

·預浸料

·壓敏膠 ( PSA  )

·無膠基材

 

絕緣體

·FR-4

·聚醯亞胺

·聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯( PEN  ) 及聚乙烯
·對苯二甲酸酯 PET  )

·阻焊層/柔性阻焊層

·可照片成像的封面 ( PIC  )

 

完成

·焊料( 錫 /  鉛或符合RoHS要求 )錫

·沉鎳 /  金 /  銀

·硬鎳 / 金

·OSP

 

 

剛撓結合板製造工藝

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